JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Dela skiva hos X-Fab
EU-projektet Europractice har under många år erbjudit småföretag och högskolor möjligheten att dela wafer för att hålla nere tillverkningskostnaderna för halvledarkretsar. Nu breddas erbjudandet med två av det tyska foundryt X-Fabs processer för analoga- och blandsignalkretsar.
Det handlar om två 0,18 µm-processer för höga spänningar och temperaturer upp till +175 grader. XT018 (SOI HV) är en CMOS-process baserad på kisel-på-isolator. Processen har bland annat IP-block för flashminne och NVRAM. Lämpliga användningsområden kan vara fordonselektronik, motorstyrningar och kraftelektronik.

Den andra processen är en så kallad junction-isolated HV process (XH018). Den passar för system som behöver ha områden på kretsen med olika spänningsnivåer. Det gäller bland annat för kretsar till ultraljudsutrustning och för piezoelektriska system.

Rent praktiskt hanteras de olika designerna som ska dela samma skiva av det belgiska forskningsinstitutet Imec.

Tanken med Europractice är att göra det ekonomiskt möjligt att tillverka prototyper och köra mindre volymer även för småföretag och universitet. Programmet stöttas av EU via sjunde ramprogrammet.

Mer information finns här (länk).
MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Anne-Charlotte Lantz

Anne-Charlotte
Lantz

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)